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我們提供如下檢測(cè)服務(wù)：

（1）       電子封裝件在溫度循環(huán)過程中的熱機(jī)械變形測(cè)試（影像云紋法，云紋干涉法等）；

（2）       電子封裝件內(nèi)部缺陷無損檢測(cè)（超聲顯微鏡，紅外熱像）；

（3）       SiC以及硅晶圓中的殘余應(yīng)力測(cè)試；

（4）       封裝材料的力學(xué)性能測(cè)試；

（5）       大尺寸玻璃/石英的殘余應(yīng)力/應(yīng)力雙折射測(cè)試；

（6）       （力-熱-電載荷下）掃描電鏡原位測(cè)試；

（7）       有限元靜/動(dòng)態(tài)應(yīng)力分析;